功能型芯片封测组件制造项目 - 投资促进

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项目详细说明

roject details instructions

项目基本情况

所在地区	郑州市
项目名称	功能型芯片封测组件制造项目
项目单位名称
投资总额(亿人民币)	11
拟合作方式	独资
行业归类	通用设备制造业
细化分类
项目简述	一期将建设家电配件项目,主要建设厂房、办公楼、研发中心、生产线等
联系人	牛飞宇
联系方式	0371-68118079

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