项目详细说明
roject details instructions
| 项目基本情况 |
| 所在地区 | 平顶山市 |
| 项目名称 | 宝丰县第三代半导体项目 |
| 项目单位名称 | |
| 投资总额(亿人民币) | 60 |
| 拟合作方式 | 独资 |
| 行业归类 | 新型材料 |
| 细化分类 | |
| 项目简述 | 项目拟建在宝丰高新技术产业开发区，分两期建设，项目一期主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设，6寸SIC导电衬底，4寸半绝缘衬底、SIC二级管外延、SIC MOSFET外延、SIC二级管外延芯片等。项目全面建成投产后将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链产线，产品为高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件。 |
| 联系人 | 王晨光 |
| 联系方式 | 13683750266 |
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