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项目详细说明

roject details instructions

项目基本情况
所在地区 三门峡市
项目名称 年产5亿只先进半导体封装项目
项目单位名称
投资总额(亿人民币) 50
拟合作方式 合资
行业归类 先进制造业
细化分类
项目简述 项目总投资50亿元,占地200亩,分三期实施。一期建成高端半导体分立器件、封装测试部分,二期建设自动化装备部分,三期建成半导体材料部分。建成投产后,预计总产值达到42亿元,实现税收1.8亿元。
联系人 杨柳
联系方式 15890279060